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產品詳細

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產品名稱: BGA上料機 CBLD-1000B

發布日期: 2016-06-04

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產品詳情

高频彩票投注 www.iexiud.com.cn BGA上料機  CBLD-1000B

性能特點:
1)主要用于半導體封裝測試、水洗線前端,把BGA板通過料框(彈夾)儲存方式傳送于后端設備,具有自動上料功能;配有多軌傳送和單軌傳送兩種設備.
2)控制系統采用PLC控制,操作界面采用觸摸屏,配有SMEMA端口,性能穩定,操作便捷。
3)機架結構采用鈑金焊接,鋁型材搭建,表面噴塑處理。
4)升降、移載結構采用伺服馬達傳動,可任意設定升降、移載間距。
5)送板方式采用氣缸式,加裝自動泄氣裝置,保證BGA板不會被推壞,降低制程損耗。
6)換框方式采用平臺多框儲存方式,具有單框送料、多框同時送料功能。
技術參數:
1)PLC控制系統:三菱PLC控制。
2)操作系:采用松下觸摸屏。
3)升降系統:采用三菱伺服馬達
4)平臺移載系統:采用三菱伺服馬達
5)推板氣缸:采用SMC氣缸
6)傳感器(SENSOR):采用松下、歐姆龍
7)繼電器:  采用歐姆龍
8)電源開關:歐姆龍
9)輸送方向:左-右或右-左
10)輸送高度:900±20mm
11)輸送厚度:0.1-2.0T
12)輸送BGA板尺寸:80*50-300*120mm 
13)換框(magazine)時間:5-15秒
14)送板時間:5-15秒/片
15)可放置料框:1-5個
16)電源供給:AC110V/220V  50-60Hz   2.3A   500W 
17)氣源供給:4—6 kgf/cm2                
18)重量:225KG              
19)外形尺寸:1140mmL*1160mmW*1200-1880mmH 


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